01
应用于手机通讯装备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明装备、印刷电路板组件，，，，外壳毗连、光纤通讯装备、车用电子产品、军用电子装备等。。。 。
02
特征与优势
高焓值，，，，大比热容，，，，消除升温尖峰，，，，有用控制装备温度；；；；；；
变形力极低，，，，高度顺应性，，，，优异的润湿性；；；；；；
可塑性强，，，，适合点胶工艺；；；；；；
可固化成型，，，，利于返工且可靠性佳。。。 。
