01
主要应用电子元器件的粘接牢靠，，，电控外壳粘接密封以及新能源汽车电池托盘和结构横梁的粘接。。。
02
特征与优势
有机硅/MS/环氧系统； ；；；；；
粘接性好，，，强度高达3.0/4.0/16.5MPa； ；；；；；
热稳固性好，，，可靠性高； ；；；；；
优异的韧性耐湿热老化和冷热攻击性能。。。
